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該類欠佳主要清除鋰電芯欠佳(鋰電芯本來無工作電壓或工作電壓低),假定鋰電芯欠佳則應檢測鋰電池保護板的自耗電量,看是不是鋰電池保護板自耗電量過大造成 鋰電芯工作電壓低。假定鋰電芯工作電壓一切正常,則是由于鋰電池保護板全部控制回路堵塞(電子器件空焊、假焊、FUSE欠佳、PCB板內部電源電路堵塞、過孔堵塞、MOS、IC毀壞等)。
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深入分析全過程以下:
(一)、用數字萬用表黑直流電流表接鋰電芯負級,紅直流電流表先后接FUSE、R1電阻器兩邊,IC的Vdd、Dout、Cout端,P+端(假設鋰電芯工作電壓為3.8V),逐段開展剖析,此好多個檢測點都應是3.8V。要不是,則該段電源電路有什么問題。
1、FUSE兩直流電壓有修改:檢測FUSE是不是通斷,若導公例是PCB板內部電源電路堵塞;若不導公例FUSE有什么問題(來料檢驗報告欠佳、過電流毀壞(MOS或IC操縱無效)、材料有什么問題(在MOS或IC姿勢以前FUSE被燒毀),隨后用輸電線接線FUSE,不斷往后面剖析。
2、R1電阻器兩直流電壓有修改:檢測R1阻值,若阻值紊亂,則也許是空焊,電阻器本身裂開。若阻值無紊亂,則也許是IC內部電阻器出現難題。
3、IC檢測直流電壓有修改:Vdd端與R1電阻器相接。Dout、Cout端紊亂,則是由于IC空焊或毀壞。
4、若前邊工作電壓都無修改,檢測B-到P+間的工作電壓紊亂,則是由于鋰電池保護板正級過孔堵塞。
(二)、數字萬用表紅直流電流表接鋰電芯正級,激話MOS管拔,黑直流電流表先后接MOS管2、3腳,6、7腳,P-端。
1.MOS管2、3腳,6、7腳工作電壓有修改,則標出MOS管紊亂。
2.若MOS管工作電壓無修改,P-直流電壓紊亂,則是由于鋰電池保護板負級過孔堵塞。
1、VM端電阻器出現難題:能用數字萬用表一直流電流表接IC2腳,一直流電流表接與VM端電阻器相接的MOS小編腳,承認其阻值尺寸。看電阻器與IC、MOS引腳是否空焊。
2、IC、MOS紊亂:由于虧電維護與過流、過流保護同用一個MOS管,若短路故障紊亂是由于MOS出現難題,則此板應沒有放維護功能。
3、之上為一切正常狀況下的欠佳,也也許出現IC與MOS武器裝備欠佳造成的短路故障紊亂。如早期出現的BK-901,其型號規格為‘313D’的IC內時間延遲太長,造成 在IC做出相對姿勢操縱以前MOS或其他電子器件已被毀壞。注:期間承認IC或MOS是不是發病紊亂最簡單、立即的方式就是對有猜疑的電子器件開展更換。
1、整體規劃時常用IC本來沒有自修復功能,如G2J,G2Z等。
2、儀器設備設定短路故障修復時間過短,或短路故障檢測時未將負荷移走,如用數字萬用表工作電壓檔開展短路故障直流電流表接線后未將直流電流表從檢測端移走(數字萬用表等同于一個幾兆的負荷)。
3、P+、P-間走電,如焊層中間存有帶殘渣的松脂,帶殘渣的黃膠或P+、P-間電容器被穿透,ICVdd到Vss間被穿透。(電阻值僅有幾K到好幾百K)。
4、假定之上都沒什么問題,也許IC被穿透,可檢測IC各引腳中間電阻值。
1、由于MOS內電阻相對性相對穩定,出現內電阻大狀況,主要猜疑的應該是FUSE或PTC這種內電阻相對性非常簡單發病修改的電子器件。
2、假定FUSE或PTC電阻值一切正常,則視維護板結構檢驗P+、P-焊層與電子器件面中間的焊盤電阻值,也許過孔出現微斷狀況,電阻值很大。
3、假定之上多沒有問題,就需要猜疑MOS是不是出現紊亂:主要承認電焊焊接有木有難題;次之管理看板的薄厚(是不是簡易彎曲),由于彎曲時也許造成 引腳電焊焊接處紊亂;再將MOS管放進顯微鏡下觀察是不是裂開;終歸用數字萬用表檢測MOS引腳電阻值,看是不是被穿透。
1、ID電阻器本身由于空焊、裂開或因電阻器材料不合格而出現紊亂:可從頭開始電焊焊接電阻器兩邊,若重焊后ID一切正常則是電阻器空焊,若裂開則電阻器會在重焊后從這當中開裂。
2、ID焊盤不通斷:能用數字萬用表檢測過孔兩邊。
3、內部路線出現難題:可涂刮阻焊漆看內部電源電路是否斷掉、短路故障狀況。
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